厚膜调阻代加工,电阻调阻设备,速镭激光(查看)

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电阻调阻设备加工,厚膜电阻调阻加工,厚膜调阻代加工,电阻调阻设备

广州速镭激光科技有限公司主要生产工业激光设备:厚膜激光调阻机,薄膜激光调阻机,厚膜调阻代加工,传感器电阻激光调阻机,霍尔电阻激光调阻机,激光调阻代加工,主要销售区域为 广州,深圳,上海,天津,汕头, 江门,东莞,中东地区。本公司专业提供手机电子行业非标准设计方案、汽配零件激光打标方案设计、汽配零件标示明码(暗码)方案、提供软件二次开发应用。速镭激光在其设计制造,装配调试等环节严格把关,确保每台产品的性能和质量达到出厂要求。










速镭激光科技有限公司————霍尔电阻激光调阻机

计算机键盘的字键簧片采用激光点焊工艺可使击打寿命超过2千万次。小型航空继电器采用激光密封焊工艺后,其泄露率降低。光通讯中有许多同轴器件,电阻调阻设备,如光隔离器、光纤祸合器等,为了保证光信号衰减小于0.ldb要求在焊接时器件的圆周畸变量小于1μm中心偏移量小于0.2μm因此必须采用沿圆周多点同步焊接,激光很容易经过分束后通过光纤传输实现多点同步加工,能量可精密控制,解决了传统加工方法难以解决的问题。

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激光焊接机可配合自动平移台实现大幅面焊接,实现在线点焊,速度快、加工灵活,配合相应工装,可实现二维平台范围之内的自动焊接,可搭载多轴联动控制系统,厚膜电阻调阻加工,实现复杂图形的连续自动焊接,对圆弧、相贯线以及非平面的各种焊接要求,均可实现四轴联动自动焊接平台。


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速镭激光科技有限公司————厚膜激光调阻机

厚膜混合集成电路的工艺过程

厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。

制造工艺的工序包括:

· 电路图形的平面化设计:逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立元件选择、高频下寄生效应的考虑、大功率下热性能的考虑、小信号下噪声的考虑。

· 印刷网板的制作:将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。

速镭激光科技有限公司————厚膜激光调阻机

电路基片及浆料的选择:制作厚膜混合集成电路通常选择 96% 的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片),浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。

 丝网印刷:使用印刷机将各种浆料通过制作好电路图形的丝网印刷在基片上。

 高温烧结:将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结,使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连,并使厚膜电阻的阻值稳定。



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