KH-560 硅烷偶联剂
一、化学名称：γ-（2，3-环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷
二、化学结构： CH2-CHCH2-O（CH2）3Si(OCH3)3
三、物化性质：
外观：无色透明液体
分子量：236
沸点： 290°C
密度(ρ20)g/cm3：1.0700 ± 0.0050
折光率(n25D)：1.4270 ± 0.0050
四、用途：
1. 主要用来改善有机材料和无机材料表面的粘接性能，如玻璃钢中的玻璃纤维和塑料、橡胶、油漆、涂料中的硅质填料等材料的处理，还用于粘接剂中以增加粘接性能，它所适应的树脂包括环氧、酚醛、三聚氰胺、聚硫化物聚氨酯、聚苯烯等。2. 提高无机填料、底材和树脂的粘合力，从而提高复合材料的机械强度、电气性能，硅烷偶联剂 报价，并且在湿态下有较高的保持率。3. 此产品作为无机填料表面处理剂，广泛应用于陶土、玻璃微珠、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、铝粉、铁粉。4. 此产品适用于填充石英的环氧密封剂，硅烷偶联剂 广州厂家，填充砂粒的环氧混凝土修补材料或涂料以及填充金属的环氧模具材料。5. 此产品还可改善双组分环氧密封剂的粘合力。改善丙烯酸胶乳、密封剂、聚氨酯、环氧涂料的粘合力。
A-151 硅烷偶联剂
一、化学名称：乙烯基三乙氧基硅烷
二、化学结构：
CH2=CHSi(OC2H5)3
三、物化性质：
外观： 无色透明液体
分子量： 190.31
沸点： 160-161°C
密度(ρ20)g/cm3： 0.9030 ± 0.0050
折光率(n25D)： 1.3960± 0.0050
四、用途：
1. 本品适用于各种复杂形状，硅烷偶联剂，所有密度的聚乙烯和共聚物，适用于较大的加工工艺宽容度、填充的复合材料等，具有较高的使用温度，优异的抗压力裂解性、记忆性、耐磨性和抗冲击性。
2. 兼有偶联剂和交联剂的作用，适用的聚合物类型有聚乙烯、聚丙烯、不饱和聚酯等，还可用于提高玻璃纤维、无机填料和对乙烯基反应的树脂之间的亲合力。常用于硅烷交联聚乙烯电缆和管材。
