导热系数与材料的组成结构、密度、
含水率
、温度等因素有关。非晶体结构、密度较低的材料，导热系数较小。
材料的含水率、温度较低时，导热系数较小。通常把导热系数较低的材料称为
保温材料
(
我国国家标准规定，凡平均温
度不高于
350
℃时导热系数不大于
0.12W/(m·
K)
的材料称为保温材料）
，
而把导热系数在
0.05
瓦
/
米摄氏度以下的材料称
为高效保温材料。
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关于导热硅胶和导热硅脂的区别:
硅胶与硅脂都是有助于
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系统
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散热的材料，所不同的是，硅胶是具有良好导热
性能与绝缘性并且在
较高温度下不会丧失粘性
的浅黄色半透明胶水，
主要用于在设备表面
粘
贴
散热片或风扇；
而硅脂则
不具有粘性
，
是乳状液体或膏状物，
它的作用是填补
[wiki]
芯片
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与散热片之间的空隙，提高热传导效率。时下很多高档风扇底部已经涂好了导热硅
脂，这种硅脂是干性的，而并不同于一般用的膏状和乳状液体硅脂。
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