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速镭激光科技限公司————薄膜激光调阻机简介










随着高新科技的发展,新型电子元器件开始向小型化,集成化,低成本,高可靠,高性价比的方向发展,混合电路也向高性能、高可靠和高密度发展。传统的调阻方法已不能满足这样的变化。激光调阻技术的出现解决了这一难题,经过多年的发展,现已成为一种非常成熟的技术,广泛用于混合电路制造业,是实现高性能薄膜和厚膜混合电路的重要手段,是薄膜和厚膜电路最精密的阻值调整方法。国内外不少混合电路厂家都采用激光调阻工艺。与其他调阻技术相比,激光调阻的精度高,效率高。现代激光调阻技术不仅能对厚膜基片进行调阻,而且能对组装后的混合集成电路进行微调,保证电路的功能。


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目前,在国内,精密激光调阻机除了三工精密能自主研发外,镭射调阻机厂家,能生产销售该设备的厂商寥寥无几。通过短脉冲激光扫描切割电阻基片,使电阻浆料层受激光加热气化,镭射调阻机价格,形成一定深度的刻痕,从而改变了电阻体的导电截面积和导电长度,达到把低于目标阻值的电阻体修调到阻值允许的偏差范围内。


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速镭激光科技有限公司————厚膜激光调阻机

厚膜混合集成电路的工艺过程

厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。

制造工艺的工序包括:

· 电路图形的平面化设计:逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立元件选择、高频下寄生效应的考虑、大功率下热性能的考虑、小信号下噪声的考虑。

· 印刷网板的制作:将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。

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电路基片及浆料的选择:制作厚膜混合集成电路通常选择 96% 的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片),浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。

 丝网印刷:使用印刷机将各种浆料通过制作好电路图形的丝网印刷在基片上。

 高温烧结:将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结,使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连,并使厚膜电阻的阻值稳定。



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