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导热矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体,又名叫导热硅胶布,抗撕拉硅胶布,这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻,并且电气绝缘,具高介电强度,良好的热导性,高抗化学性能,能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路, 是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。

导热矽胶布

常见的颜色有白色和粉红色,这个在国内有大量的生产。厚度有0.15、0.18、0.23、0.28mm不等,基本规格一般为:0.23mm*300mm*50M.

优点特性

绝缘性能佳,表明无粘性,hch高导热硅胶片,厚度薄,适合用于功率器件的绝缘导热,因为此产品拥有优越的抗拉力和耐磨性能,价格实惠,被客户许多客户所认可,冲型成任何形状,锁螺丝类型。导热并不是此款产品的首先。

应用范围

开关电源、通讯设备、计算机、平板电视、移动设备、视频设备、网络产品、家用电器等

应用方式

发热源和散热模组或外壳间的填充、带电发热体和外壳之间的绝缘填充等。



广州市日春电子制品厂是一家专业致力于电子导热绝缘材料研发、生产、销售为一体的高科技企业。公司主营四大系列产品:一.导热硅胶系列:(高)导热硅胶片、(高)导热矽胶布(片)、导热灌封胶、RTV单组分硅胶、导热硅脂、导热泥、硅(矽)胶管、MOS管导热矽胶片、CPU导热矽胶片、逆变器导热矽胶片、耐高压导热矽胶片、高导热矽胶片,TO-220/3P绝缘帽套、导热双面胶;二.导热陶瓷系列:氧化铝陶瓷片(常规TO-220,cpu导热硅胶片价格,TO-3P,TO-247陶瓷片、异形)氧化铝陶瓷管、氧化铝陶瓷结构异形件、碳化硅陶瓷(常规/异形),氮化铝陶瓷片(常规/异形)陶瓷产品都可接受来图加工定做;四.美国贝格斯全系导热材料:导热硅胶垫片、矽胶布K4,K6,K10、相变材料等;其产品通过SGS、UL等多项国际权威认证,产品长期畅销于欧美、东南亚等多个国家和地区,目前公司已通过ISO9001国际质量标准体系认证。

公司高度重视构建自身的科技创新体系,与西北工业大学、上海交通大学、北京清华大学深圳研究生院等知名高等院校,有着全方位、多层次的科研合作关系,加快了企业新产品的研发和科技新成果的转化,不断增强了企业技术创新能力和核心竞争力,使企业步入产值、销售、效益同步增长的良性循环。卓著的信誉、一流的服务是本公司永恒的宗旨及奋斗目标;我们对产品质量的执著更被中、外客户所认同!竭诚欢迎各届朋友前来洽谈咨询、共创璀灿未来!


导热硅胶片(也叫导热硅胶垫,导热矽胶片)

    具有良好的导热能力和高等级的耐压,符合目前电子行业对导热材料的需求,是替代硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最.佳产品。该类产品安装便捷,利于自动化生产和产品维护,是极具工艺性和实用性的新型材料。

日春导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构,芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,cpu高导热硅胶片,粗糙度的工差,如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本,因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积,降低了散热器的生产成本。

但导热硅脂与导热硅胶垫因为两者都有不同,因此各有各的好处。

其实导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,高要导热硅胶片,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂 状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能 的稳定。

而导热硅胶垫是代替导热硅脂(膏)及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连 接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。



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