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速镭激光科技有限公司————厚膜激光调阻机
厚膜混合集成电路的工艺过程
厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。
制造工艺的工序包括：
· 电路图形的平面化设计：逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立元件选择、高频下寄生效应的考虑、大功率下热性能的考虑、小信号下噪声的考虑。
· 印刷网板的制作：将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。
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电路基片及浆料的选择：制作厚膜混合集成电路通常选择 96% 的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片)，浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。
丝网印刷：使用印刷机将各种浆料通过制作好电路图形的丝网印刷在基片上。
高温烧结：将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连，激光调阻机，并使厚膜电阻的阻值稳定。
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激光调阻机是一种精密的激光微调设备，它利用短脉冲激光，改变电阻体的导电截面积，达到把低于目标阻值的电阻体精调到阻值允许的偏差范围内，适用于片状电阻的快速大规模生产，性能优越，深受广大客户好评。
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