广州速镭激光科技有限公司主要生产工业激光设备：厚膜激光调阻机，薄膜激光调阻机，传感器电阻激光调阻机，厚膜激光调阻代加工，霍尔电阻激光调阻机，激光调阻代加工，主要销售区域为 广州，深圳，上海，薄膜激光调阻代加工，天津，汕头， 江门，东莞，中东地区。本公司专业提供手机电子行业非标准设计方案、汽配零件激光打标方案设计、汽配零件标示明码（暗码）方案、提供软件二次开发应用。速镭激光在其设计制造，装配调试等环节严格把关，确保每台产品的性能和质量达到出厂要求。秉承“细节决定品质，诚信延续市场”的经营理念，竭诚为国内外广大用户提供全方位的激光应用解决方案以及前沿激光成套设备
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激光电阻微调是通过短脉冲激光扫描切割，改变电阻的导电截面积，达到把低于目标阻值的电阻体修调到阻值允许的偏差范围内。利用激光束按一定轨迹照射在电阻膜片上，基片电阻浆料层受激光照射加热汽化，形成一定深度的刻痕，从而改变了电阻体的导体截面面积和导电体长度，从而达到微调电阻的目的。同时，对电阻进行动态测量，将测量结果与设定阻值进行比较，并反馈控制激光的扫射运动，达到预定的要求。
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目前的集成封装技术主要有薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术以及LTCC技术。LTCC技术是一种低成本封装的解决方法，具有研制周期短的特点。低温共烧陶瓷技术可满足后者轻，薄，短，小的需求。然而，低温共烧陶瓷基板具有高硬度和易碎的特性。因此，当切割机切割硬基板，在基板和切割刀片之间会产生一个较大的摩擦力，该摩擦产生的应力转移到切割刀片。这会导致以LTCC为基板的电子产品合格率和产量的下降。因此，当陶瓷基板被切割加工时如何提高产品的得率是一个重要的课题。 图1为典型的LTCC基板示意图[3]，由此可知，采用LTCC工艺制作的基板具有可实现集成电路芯片封装、内埋置无源元件及高密度电路组装的功能。
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激光调阻的原理是利用一束极细的激光束打在厚、薄膜电阻上，通过对电阻体气化蒸发实现厚、薄膜电路的切割。激光束按计算机预定的程序切割厚、薄膜电阻，通过改变厚、薄膜电阻的几何形状从而改变电阻的阻值。随着激光切割过程的进行，同时实时测量电路实时监视厚、薄膜电阻阻值的变化，厚、薄膜电阻的阻值不断接近目标阻值，当厚、薄膜电阻达到目标阻值后激光束关闭，即实现激光调阻过程
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某些车用模具使用年限过久就会出现磨损，从而影响使用。若这个模具价值昂贵，报废的话非常可惜。然而通过激光熔覆增量制造的方式，在工件表面熔上冶金粉末，可使其规格复原，然后再进行打磨，工件就可以重新利用了，这种工艺技术被称为“激光再制造”。激光再制造只需花费较少资金，就能让昂贵的模具“起死回生、变废为宝”，大庆激光调阻代加工，并且性能超越以往，这一先进的“激光再制造”技术无疑能为企业节约成本、减少浪费，为企业创造更多价值。
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